东和南通
外资 • 50～200人 • 电子技术/半导体/集成电路
  • 五险
  • 住房公积金
  • 包吃
  • 带薪年假
  • 交通补助
  • 团队聚餐
  • 年度旅游
  • 节日礼物
  • 通讯津贴
  • 岗位晋升
  • 技能培训
  • 年终奖
  • 出差补贴
  • 免费体检

东和半导体设备（南通）有限公司

东和半导体设备（南通）有限公司成立于2018年10月，由日本TOWA株式会社独资设立，主要生产并销售半导体生产设备，半导体生产用精密模具，并提供上述产品的设计、技术服务及售后服务（一般项目：金属表面处理及热处理加工）。
总部TOWA株式会社（英文名：TOWA CORPORATION）在东京证交所上市。在其主营业务半导体封装设备和半导体封装模具领域，技术能力在半导体设备行业领先全球，设备市场占有率超过50%，在中国的市场占有率超过70%，加入TOWA您会拥有一流的技术平台，您会和一流的人才一起工作。期待优秀的您加入我们，一起在行业巅峰切磋技艺。

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