工艺工程师（阻焊绿油） 0.8-1.5万/月

1、负责制程能力的提升，制程异常处理；提升阻焊、绿油工序一次合格率及产品良率。 2、新物料、设备、流程导入评估，提高生产效率，降低产品生产成本。 3、产线稳定性的提升及监控，分析并及时处理制程能力偏差。 4、在线体系文件的编制和更新完善，维护公司体系运行。 5、负责阻焊、绿油相关工序日常工艺维护及周期性测试。 6、处理阻焊、绿油相关客诉问题。

身心健康；良好的人际沟通能力；有责任心，执行力强，抗压能力强。 1、大专以上学历，能够看懂客户英文资料,具备英文沟通能力。 2、逻辑思维敏捷，具备问题分析、处理、报告能力;具备新设备、新物料评估经验。 3、掌握阻焊、绿油制程品质缺陷及处理方法，熟知阻焊工序设备制作能力及工艺技术管理技巧。 4、能使用QA七大手法解决制程品质问题。，熟悉应用word、excel、PPT、minitab、JMP等办公、数据分析软件。 5、熟知 IATF16949五大工具（FMEA,SPC等）。 6、熟悉封装基板（FC CSP或FC BGA)的工艺流程,有三年以上substrate阻焊、绿油工艺技术经验。

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。