岗位职责
1. 从事涂布切割的生产工艺工作；
2. 处理和解决工艺难题，改善并提高生产效率，对生产过程中问题进行跟踪并解决，且做好记录；
3. 参与公司生产相关的检查、整改工作，协助完成各客户审核任务；
4. 公司赋予的其他相关职责和领导交办的其他任务。
任职资格
1. 本科及以上学历，化工或机械相关专业；
2. 热爱半导体及电子设备等行业，有志于在制造业长期发展；
3. 了解半导体、电子设备材料相关工艺流程，了解设施设备的操作原理；
4. 工作认真负责，遵章守纪，质量意识强，稳定性强，安全意识强。
公司介绍
南通德聚半导体材料有限公司成立于2022年8月24日，位于开发区新兴东路1号久钰金谷产业园，由东莞市德聚胶接技术有限公司全额投资，公司致力于半导体材料、特种胶膜的研发、销售，着眼全球市场，注重技术研发、科技创新，引进国内外先进的半导体研发等设备，以解决半导体核心材料卡脖子技术难题。
工作地址
竹行街道新兴东路1号
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