封装/测试工艺技术 0.45-1万/月

1、CET4及以上；可接受应届毕业生。 2、有集成电路封测工作经历者优先。

1、标准的建立，工艺流程的维持与改善； 2、所辖区域制品过程品质监控，质量指标的落实； 3、工艺文件、标准的制定、升版，员工技术培训。

南通通富微电子有限公司2014年成立，注册资本14.71亿元，是通富微电集团控股子公司，总投资80亿元，总建筑面积20公顷。公司重点投产先进封装产品，按照“工艺技术最全、技术水平最高、自动化程度最先进，一流环保、一流节能”世界级绿色工厂的标准建设。2016年下半年一期实现量产，2020年6月二期实现量产，2021年1月15日三期奠基，目前公司人数3100多人。公司要发展，人才是关键，人才的吸纳和培养是公司高层最关注的方面，现诚挚邀请各方英才加盟通富微电，共创中国集成电路产业的辉煌。