NPI工程师 0.7-1.5万/月

新样品保质按时交付 On time delivery with Quality for Prototype 样板转量产相关顺利完成 Make Protoype to HVM run smoothly 提供必要的内部培训 Provide training to internal team

个性要求 1.有条理，耐心，细致。 logical, patient, smart, detailed thinking 2.勤奋踏实，能承受一定的工作压力 Diligent, strong sense of responsibility and capable to work under pressure 3.团队合作 Teamwork spirit 工作经历要求 要求1年以上制造业QA或PE经验 At least 1year experience of QA or PE in manufacture industries 有PCB/Substrata/Assembly工作经验为佳 It’s better if have PCB/Substrate/Assembly experience 有NPI or RD 经验最佳 NPI or RD experience is preferred. 技能要求 1.熟悉SPC/FMEA/CP/TCM/DOE的基本概念 Familiar with basic concept of SPC /FEMA/CP/TCM/DOE 2.了解PCB/substrate 的基本流程 Know the basic flow of PCB/substrate

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。