公设/厂务工程师 0.7-1.2万/月

1.五年以上工作经验，具备大中型工业暖通、工艺排风系统的运行维护实际经验。
2.了解自控、给排水、电气等相关专业知识
3.熟悉HVAC.FMCS运行管理。
4.熟悉本专业和行业内的相关技术规范。
5.技能要求：熟练运用Office、AutoCAD等办公和应用软件、暖通技术相关证书、电工证书
6.必须身心健康，体检合格

1.熟悉厂务系统的工作流程，确保生产的正常工作
2.负责厂区空调系统的运行管理和保养维护
3.负责净化车间的运行管理和维护
4.负责厂区空调设备、通风系统、冷却水系统、废气搭抽风系统的设备运行维护保养及系统能耗记录、分析、改善
5.厂务设备突发情况，异常处理及协调工作，落实上级主管交代的其他事情
6.管理洁净厂房暖通系统的验证工作，根据要求编写相关SOP文件
7.负责运行期间厂务洁净空调专业的系统（包括排风系统、冷却塔、冰水、热水、FCU/MAU/AHU/DCC/FFU/CDA/PV,等）的运行管理和维护工作。

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。