薪酬绩效岗 6-8千/月

岗位职责：
1. 负责根据月度考勤和绩效等数据核算每月薪资，确保数据的准确和发放及时；建立员工年收入台账，并定期进行人工成本数据的统计分析和报告编写工作。
2. 负责定期收集和分析市场同行业人力资源状况和薪资水平，并与本公司薪酬体系对比分析，对公司薪酬绩效体系的完善工作提出建设性建议，为公司重大人事决策提供信息支持。
3. 负责月度社保、公积金的系统操作，年度社保、公积金基数的调整方案及调整执行，确保数据的准确性与及时性。
4. 负责协助绩效考核方案优化、绩效关键事件的搜集记录，考核结果信息管理和全面分析。
5.负责协助公司组织系统的部门和岗位职责、岗位说明书的完善；负责月度人员异动和合同等管理。

任职资格：
1. 本科学历及以上，3年以上制造业薪酬绩效工作经验，管理类专业优先；
2. 熟悉国家、地区及企业关于合同管理、薪酬等方面的法律、法规；
3. 热爱人力资源工作，对人力资源管理事务性工作有娴熟的处理技巧，熟悉人事工作流程；
4. 做事细致严谨，保密性强，较强的分析能力、问题解决、沟通能力；
5. 熟练地使用OFFICE办公软件，尤其EXCEL。

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。