电测工程师 5-7千/月

1. 配合领班对工序各生产资料、物料、人力的事前准备。 2. 合理安排各岗位员工工作任务，确保各岗位均能满负荷、高效益生产，保质保量按时完成日生产计划，并培训、督导本工序人员达成绩效目标。 3. 配合领班对本工序人员遵守及执行公司各项规章制度、生产作业指导书、安全生产等；对本班各设备的维护保养、规范使用及正常运行负责； 4. 负责净化车间的管理，保证班净化车间洁净度、温湿度达到公司工艺规定范围； 5. 监督员工的操作纪律和劳动纪律,确保本线的产品质量。 6. 组织员工完成本线的“6S”工作。负责本工序人员的考勤记录。 7. 负责本班人员操作技能、安全生产、劳动纪律、团队精神的培训、督导。 8. 及时完成公司上级领导交付的各项工作任务和指标。

1.熟悉并掌握本岗位的操作知识，工作经验两年及以上； 2. 具有一定的沟通和协作能力； 3. 熟悉生产流程和设备维护保养工作； 4. 对产品质量有较强的意识； 5.可接受愿意从事此行业的应届生。

南通越亚半导体有限公司由珠海越亚半导体股份有限公司出资，最早由中国、以色列两国企业合资组建，主要从事具有自主知识产权的刚性有机IC无芯封装基板的研发、生产和销售，始终致力于成为国际领先的创新型的半导体封装基板解决方案提供商。自2006年成立以来，公司以“新型集成电路支撑结构及其制作方法”等为核心进行高新技术成果转化，并通过多年的自主研发和技术积累，将实验室技术转化为量产技术，成为世界上首家采用“铜柱法”生产无芯封装基板并实现量产的高科技企业。公司无芯封装基板技术产业化的成功，打破境外企业垄断市场的局面。 公司为客户提供封装基板解决方案以及定制化的高密度有机无芯IC封装基板，产品经过封装测试厂的封测后，最终运用于手机、平板电脑、游戏机等便携式终端消费电子产品。公司产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点，能够较好地满足当今先进封装设计对高密度、高效低能耗、高速度的需求。目前公司主要研发生产应用于模拟芯片封装领域的无线射频模块（RF Module）封装基板，此类产品已处于量产阶段，已通过国际芯片企业威讯联合半导体（RFMD）、安华高科技（Avago）等客户认证并获得其量产订单，该等客户已进入iPhone、三星Galaxy系列等智能手机以及iPad、Galaxy Tab等平板电脑的供应链。