岗位职责
* 设计、开发和测试各种封装组件，确保组件的性能和可靠性；
* 与研发、技术相关部门紧密合作，确保产品封装和测试；
* 跟踪和管理项目的进度，并确保项目在预算和时间限制内完成；
* 参与制定公司的封装技术策略。
任职资格
* 有2年以上电子材料封装测试经验，本科及以上学历；
* 熟悉电子产品封装设计和制程；
* 熟练掌握各种封装测试工具；
* 具备良好的项目管理和沟通能力，能够理解和遵循规程。
公司介绍
南通德聚半导体材料有限公司成立于2022年8月24日，位于开发区新兴东路1号久钰金谷产业园，由东莞市德聚胶接技术有限公司全额投资，公司致力于半导体材料、特种胶膜的研发、销售，着眼全球市场，注重技术研发、科技创新，引进国内外先进的半导体研发等设备，以解决半导体核心材料卡脖子技术难题。
工作地址
新兴东路1号/如东小洋口化工园区
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